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    應用案例

    在Techcon,我們知道有許多不同的流體點膠應用。 我們提供各種系統,包括手動和高速自動化解決方案。

    膠粘劑分配器有三種分配方法:手動手持式,半自動式和自動式。 每種產品都用于多個不同的行業,包括航空航天,醫療設備制造和電子組裝。 我們的全粘合劑點膠系統可滿足大多數點膠應用的需求,如下:


    TECHCON   TS9800點膠閥產品介紹

    TECHCON TS9800點膠閥產品介紹

    瞬干膠粘接

    瞬干膠粘接

    瞬干膠在產品粘接中有廣泛的應用,需要一個與濕氣隔絕的點膠系統.TS5622VU隔膜閥、 TS500R控制器和TS1258壓力罐組成的系統非常適合于此應用。
    公司LOGO的圓頂覆蓋應用 (Doming)

    公司LOGO的圓頂覆蓋應用 (Doming)

    消費者和企業產品的標簽上往往顯示的是制造商的名字,標簽上用膠水封裝成拱形,這就是所 謂的“Doming”,可以讓標簽有更好的外觀和手感。TS5622VU-DVD隔膜閥和TS500R控制器以及 TS1258壓力罐組成的系統適合此應用.
    微量點膠應用

    微量點膠應用

    大多數醫療器件生產需要一個高重復性UV膠水的點膠系統。帶有獨特的針頭內部關閉設計的 TS5440微量點膠閥系統是此應用的完美選擇,TS500R控制器用來控制這個膠閥.
    三防涂覆應用

    三防涂覆應用

    TS5540系列噴霧閥和TS1258壓力罐組成的系統是一個理想的選擇適用于PCB板表面涂覆三防材料, 抵御惡劣環境的濕氣、灰塵和腐蝕的影響。
    填充應用

    填充應用

    較大流量的填充應用,TS941高壓閥以及TS350控制器是我們的推薦產品組合.無論是用卡式膠筒還 是膠泵供料,TS941高壓閥都可以提供精確和連續的點膠. 如果是控制小量密封材料的點膠,推薦使用TS5322系列活塞閥以及TS350控制器。
    圍壩應用

    圍壩應用

    TS7000系列螺桿閥和TS500R控制器組成的系統,可以應用于芯片塑封的前處理, 在集成電路芯片(IC)周邊點膠形成圍壩
    多組份材料點膠

    多組份材料點膠

    當使用一次性流體路徑膠閥的時候,多組份點膠不再是一個難題.在雙組份材料開 始固化時,只要更換新的流體浸濕部件,花費不到一分鐘。 針對低粘度材料,推薦TS1212夾緊閥和TS350控制器針對中高粘度材料并且需要高重 復精度,推薦使用TS5000DMP螺桿閥和TS500R控制器。
    焊錫膏點膠應用

    焊錫膏點膠應用

    錫膏是最難點膠的材料之一,TS5000系列螺桿閥特別針對錫膏材料而設計, 不會堵塞和分離錫膏. 連續點膠尺寸可小到0.010"(0.254mm),大多數自動點膠系統都會 集成螺桿閥用來點錫膏。
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